La pinza a contatto ridotto OGGB Festo è la reale alternativa alle ventose per la manipolazione delle delicatissime celle solari o altri pezzi  fragili.  Questa nuova pinza si presta particolarmente per il trasporto di parti sottili e flessibili , distinguendosi  per il funzionamento silenzioso e le caratteristiche  di velocità, convenienza, affidabilità, grazie all’applicazione del principio  Bernoulli. L’aria compressa viene accelerata a una velocità supersonica facendola passare attraverso una fessura piccolissima. In questo modo si genera un vuoto potente nella parte inferiore della pinza. La ventosa preleva il wafer con la massima delicatezza e affidabilità.  Il vuoto necessario è controllato dalla pressione d’esercizio. Anche la cosiddetta altezza di sollevamento viene regolata con precisione in questo modo. Questo è particolarmente importante nella manipolazione di parti delicate come le celle solari, perché garantisce il prelievo dei wafer mantenendo costanti tutti i settaggi  I wafer vengono collocati in alloggiamenti realizzati in POM, PEEK o acciaio inossidabile, in funzione dell’applicazione cui sono destinati. Un ulteriore vantaggio di considerevole importanza, rispetto alle ventose convenzionali, è la totale impermeabilità del sistema all’infiltrazione di sporcizia (come la polvere di silicio che si produce in caso di rottura dei wafer). Non è quindi necessario prevedere costosi sistemi di filtrazione.

 

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