ensinger-tecacomp-emiEnsinger ha presentato dei nuovi compound per alloggiamenti plastici con funzione di schermatura. Con TECACOMP EMI, l’azienda fornisce un nuovo materiale destinato alle tecnologie di alloggiamento che presenta dei vantaggi aggiuntivi rispetto ai classici alloggiamenti metallici o in plastica rivestita in metallo. I nuovi compound, intrinsecamente conduttivi, possono essere direttamente stampati ad iniezione, con una libertà assoluta di design che consente la realizzazione di forme strutturali complesse. Inoltre la funzione di schermatura è presente già dopo lo stampaggio a iniezione, senza necessità di ulteriori lavorazioni per applicare eventuali strati aggiuntivi. I compound TECACOMP EMI offrono proprietà affidabili di schermatura indipendentemente da possibili fluttuazioni di spessore e, inoltre, l’effetto non viene compromesso da graffi o scheggiature. La protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) è fornita intrinsecamente dal materiale e non solo da una superficie rivestita di metallo. Rispetto agli alloggiamenti metallici, inoltre, l’utilizzo di questi compound consente anche ottimizzazioni di peso significative.

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